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导热硅脂(散热膏):是用具有导热性能和绝缘性能的填料与**硅脂混合而成的白色膏状物,产品系专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘**硅材料,广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用。产品既具有优异的电绝缘性,又有良好的导热性,同时具有低油高度;产品具有优良的触变性,使用方便,涂覆或灌封工艺简单,涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。 一、性能: 本品主要应用于电子电器行业,产品分为透明型和阴燃型。可室温或中温化,它具有化前胶料粘度低,便于灌注,化时不放热,无低分子放出,收缩率小,无腐蚀,化胶可在-60℃-180℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、耐气候老化等特点。加温可**固化,适用于大批量灌封,电气性能优越。 二、主要用途 用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料,起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用。 三、包装、贮存和注意事项 本品用大口铁桶或塑料桶包装。产品贮存期为一年,应保存在阴凉干燥处.本品催化剂易被、磷、锡、胺化合物中毒,使用中切忌混入。